苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家 7 月 25 日消息，据国外媒体报道，苹果和三星之间的关系，略为复杂，两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手，但同时两家公司也是合作伙伴，苹果从三星采购了包括 OLED 面板在内的... 大千世界 2022-07-25 97 #三星 #苹果 #半导体 #封装
成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶 集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于 202... 大千世界 2022-07-14 178 #芯片 #封装 #半导体
英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率 集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR)，用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统... 大千世界 2022-06-21 85 #英特尔 #封装
抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能 美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同... 大千世界 2022-06-20 93 #封装 #美国 半导体
阿里云产业智能OpenTrek正式发布 “封装”五大产业智能核心技术 北京时间6月13日消息，在2022阿里云峰会上，阿里云智能副总裁、行业解决方案研发部负责人曾震宇发布“阿里云产业智能OpenTrek”，将阿里云多年来在多行业实践沉淀而来的产业智能化能力进行“封装... 大千世界 2022-06-13 115 #阿里云 #OpenTrek #封装
TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4% IT之家 6 月 3 日消息，昨日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年全球 LED 产值表现高于市场预期，达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%。 其中，一般照... 大千世界 2022-06-04 108 #LED #封装
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台 集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构... 大千世界 2022-06-02 87 #日月光 #封装
三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多 5 月 24 日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。 与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包... 大千世界 2022-05-26 95 #三星 #台积电 #英特尔 #封装
芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术，先进封装需求持续上升 5 月 24 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，虽然消费类 IC 封装业务持续放缓，但 OSAT 公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些... 大千世界 2022-05-25 93 #芯片 #封装
